一种晶圆加工用切割胶带及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910547607.4
申请日
2019-06-21
公开(公告)号
CN110229636A
公开(公告)日
2019-09-13
发明(设计)人
柯跃虎 曾庆明 诸葛锋 宋亦健
申请人
申请人地址
512700 广东省韶关市乳源瑶族自治县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地
IPC主分类号
C09J738
IPC分类号
C09J402 C09J406 H01L21683
代理机构
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333
代理人
汤俊明
法律状态
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共 50 条
[1]
晶圆用切割胶带及其制备方法、应用 [P]. 
李丹丹 .
中国专利 :CN115181510B ,2024-03-15
[2]
一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法 [P]. 
柯跃虎 ;
曾庆明 ;
诸葛锋 ;
宋亦健 .
中国专利 :CN110205043B ,2019-09-06
[3]
一种半导体材料加工用切割胶带 [P]. 
蒋瑞阳 ;
崔庆珑 .
中国专利 :CN115340830A ,2022-11-15
[4]
晶圆加工用胶带 [P]. 
罗丙淳 ;
全成浩 .
中国专利 :CN212451275U ,2021-02-02
[5]
晶圆加工用胶带 [P]. 
罗丙淳 ;
全成浩 .
中国专利 :CN110791210B ,2020-02-14
[6]
一种晶圆切割保护膜及其制备方法和应用 [P]. 
鄢家博 ;
吴喜来 ;
芋野昌三 ;
陈洪野 ;
吴小平 .
中国专利 :CN117844390A ,2024-04-09
[7]
晶圆研磨用保护胶带及其制备方法 [P]. 
瞿清 ;
唐浩成 .
中国专利 :CN111925739B ,2020-11-13
[8]
光固化型晶圆研磨保护胶带及其制备方法、晶圆减薄方法 [P]. 
伍得 ;
王志贤 ;
廖述杭 ;
苏峻兴 .
中国专利 :CN119019947A ,2024-11-26
[9]
一种晶圆保护胶带 [P]. 
陈祈 ;
王升 ;
张学森 ;
莫文浩 .
中国专利 :CN117844386A ,2024-04-09
[10]
一种易于切割胶带的胶带盒 [P]. 
周浩敏 .
中国专利 :CN208037673U ,2018-11-02