一种反应腔结构及其半导体设备

被引:0
申请号
CN202211140257.8
申请日
2022-09-20
公开(公告)号
CN115261820B
公开(公告)日
2023-01-20
发明(设计)人
刘润哲 金基烈 吴凤丽 刘振
申请人
申请人地址
201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区鸿音路1211号10幢304室
IPC主分类号
C23C1644
IPC分类号
C23C16448 C23C16455 H01L2167
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
姜波
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种半导体反应腔室 [P]. 
喻双喜 ;
刘振 ;
杨天奇 ;
卜夺夺 ;
万亿 .
中国专利 :CN221297056U ,2024-07-09
[2]
半导体设备和半导体设备的反应腔室的清理方法 [P]. 
郝亮 .
中国专利 :CN108878241A ,2018-11-23
[3]
一种半导体反应腔室 [P]. 
孙德付 ;
韩万华 ;
王路 ;
杨从飞 .
中国专利 :CN119833383A ,2025-04-15
[4]
一种半导体反应腔室 [P]. 
孙德付 ;
韩万华 ;
王路 ;
杨从飞 .
中国专利 :CN119833383B ,2025-08-05
[5]
一种喷淋板装置及其半导体设备 [P]. 
刘振 ;
吴凤丽 ;
魏薇 ;
王婷 .
中国专利 :CN115527831A ,2022-12-27
[6]
半导体设备反应腔室 [P]. 
王德志 ;
柳朋亮 .
中国专利 :CN111105976B ,2020-05-05
[7]
半导体设备及反应腔 [P]. 
周芸福 ;
周仁 ;
黎微明 ;
王新征 .
中国专利 :CN114855146A ,2022-08-05
[8]
一种用于半导体反应腔室的防护条及半导体反应腔室 [P]. 
周煜 ;
白帆 .
中国专利 :CN218447842U ,2023-02-03
[9]
反应腔室及半导体加工设备 [P]. 
黎俊希 .
中国专利 :CN107345293B ,2017-11-14
[10]
半导体设备反应腔法兰连接结构及其连接方法 [P]. 
顾少俊 ;
周航 ;
黄柱龙 ;
张敬展 .
中国专利 :CN119267668A ,2025-01-07