一种喷淋板装置及其半导体设备

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申请号
CN202211124813.2
申请日
2022-09-15
公开(公告)号
CN115527831A
公开(公告)日
2022-12-27
发明(设计)人
刘振 吴凤丽 魏薇 王婷
申请人
申请人地址
110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号
IPC主分类号
H01J3732
IPC分类号
H01L2167
代理机构
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
安卫静
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体设备喷淋板加热装置 [P]. 
吕欣 ;
王莹莹 .
中国专利 :CN205081979U ,2016-03-09
[2]
一种喷淋结构及其半导体设备 [P]. 
张晗 ;
张孝勇 .
中国专利 :CN119663238A ,2025-03-21
[3]
一种反应腔结构及其半导体设备 [P]. 
刘润哲 ;
金基烈 ;
吴凤丽 ;
刘振 .
中国专利 :CN115261820B ,2023-01-20
[4]
喷淋装置及半导体设备 [P]. 
王浩浩 ;
杨伟霞 .
中国专利 :CN223527131U ,2025-11-07
[5]
一种半导体设备气体喷淋头 [P]. 
武斌 ;
盛伟 ;
方童 .
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[6]
半导体设备的喷淋装置和半导体设备 [P]. 
王会会 .
中国专利 :CN117594412A ,2024-02-23
[7]
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孙少东 ;
宁建平 ;
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[8]
一种半导体设备喷淋板加热板的滤波电路 [P]. 
刘忠武 ;
周仁 ;
吕欣 ;
王莹莹 .
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[9]
一种半导体设备的喷淋装置 [P]. 
王洪杰 .
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[10]
一种半导体工艺设备的喷淋板及半导体工艺设备 [P]. 
张翔宇 ;
吴凤丽 ;
杨华龙 ;
杨天奇 .
中国专利 :CN115547892A ,2022-12-30