一种半导体设备喷淋板加热装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520748956.X

申请日：

2015-09-24

公开(公告)号：

CN205081979U

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

吕欣王莹莹

申请人：

申请人地址：

110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层

IPC主分类号：

H05B102

IPC分类号：

H05B320

代理机构：

沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229

代理人：

甄玉荃;霍光旭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-09	授权	授权
2021-03-26	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H05B 1/02 变更事项:专利权人变更前:沈阳拓荆科技有限公司变更后:拓荆科技股份有限公司变更事项:地址变更前:110179 辽宁省沈阳市浑南新区新源街1-1号三层变更后:110179 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

共 50 条

[1]

一种薄膜设备喷淋板加热结构 [P].

刘忠武 ;

周仁 ;

吕欣 ;

王莹莹 .

中国专利 :CN106559924A ,2017-04-05

[2]

一种半导体设备喷淋板加热板的滤波电路 [P].

刘忠武 ;

周仁 ;

吕欣 ;

王莹莹 .

中国专利 :CN106550499A ,2017-03-29

[3]

一种喷淋板装置及其半导体设备 [P].

刘振 ;

吴凤丽 ;

魏薇 ;

王婷 .

中国专利 :CN115527831A ,2022-12-27

[4]

喷淋装置及半导体设备 [P].

王浩浩 ;

杨伟霞 .

中国专利 :CN223527131U ,2025-11-07

[5]

一种电加热的喷淋板与半导体工艺设备 [P].

申思 .

中国专利 :CN117512566A ,2024-02-06

[6]

半导体设备及其加热装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN210015841U ,2020-02-04

[7]

加热装置及半导体设备 [P].

陈有德 ;

吴启明 ;

郑志成 .

中国专利 :CN217088178U ,2022-07-29

[8]

半导体设备及其加热装置 [P].

王建 .

中国专利 :CN217183509U ,2022-08-12

[9]

一种半导体设备的加热装置及半导体设备 [P].

何金群 ;

刘闻敏 ;

祁广杰 .

中国专利 :CN119316983A ,2025-01-14

[10]

一种半导体设备加热装置 [P].

王宝财 ;

杨金 ;

王学仕 ;

文正 ;

余洋 .

中国专利 :CN114040522A ,2022-02-11

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