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一种半导体设备加热装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111305888.6
申请日：
2021-11-05
公开(公告)号：
CN114040522A
公开(公告)日：
2022-02-11
发明(设计)人：
王宝财 杨金 王学仕 文正 余洋
申请人：
申请人地址：
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
IPC主分类号：
H05B302
IPC分类号：
H05B303 H05B306 H05B314 H01L2167
代理机构：
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人：
徐好
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05B 3/02 申请日:20211105
2022-02-11 公开 公开
共 50 条
[1]
一种流体加热装置及半导体设备 [P]. 
杨仕品 ;
耿健 .
中国专利 :CN118274448A ,2024-07-02
[2]
一种流体加热装置及半导体设备 [P]. 
杨仕品 ;
耿健 .
中国专利 :CN222670338U ,2025-03-25
[3]
一种半导体设备的加热装置及半导体设备 [P]. 
何金群 ;
刘闻敏 ;
祁广杰 .
中国专利 :CN119316983A ,2025-01-14
[4]
半导体设备加热装置 [P]. 
万飞华 ;
徐春阳 ;
邢志刚 ;
陈凯辉 .
中国专利 :CN117979474A ,2024-05-03
[5]
半导体设备加热装置 [P]. 
万飞华 ;
徐春阳 ;
邢志刚 ;
陈凯辉 .
中国专利 :CN117979474B ,2024-06-07
[6]
用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备 [P]. 
唐成春 .
中国专利 :CN114566443A ,2022-05-31
[7]
一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P]. 
李冰 .
中国专利 :CN111477569B ,2024-02-27
[8]
一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P]. 
李冰 .
中国专利 :CN111477569A ,2020-07-31
[9]
半导体设备及其加热装置 [P]. 
王磊磊 ;
陈波 .
中国专利 :CN110854044B ,2020-02-28
[10]
加热装置和半导体设备 [P]. 
万飞华 ;
徐春阳 ;
邢志刚 ;
陈凯辉 .
中国专利 :CN118272792A ,2024-07-02
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