一种流体加热装置及半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410518233.4

申请日：

2024-04-28

公开(公告)号：

CN118274448A

公开(公告)日：

2024-07-02

发明(设计)人：

杨仕品耿健

申请人：

苏州智程半导体科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号

IPC主分类号：

F24H1/00

IPC分类号：

F24H3/00 F24H9/18 F24H9/20 F24H15/10 F24H15/174 F24H15/208 F24H15/219 F24H15/238 F26B21/14 H01L21/67

代理机构：

苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351

代理人：

储振

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

引用

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共 50 条

[1]

一种流体加热装置及半导体设备 [P].

杨仕品 ;

耿健 .

中国专利 :CN222670338U ,2025-03-25

[2]

一种半导体设备加热装置 [P].

王宝财 ;

杨金 ;

王学仕 ;

文正 ;

余洋 .

中国专利 :CN114040522A ,2022-02-11

[3]

一种半导体设备的加热装置及半导体设备 [P].

何金群 ;

刘闻敏 ;

祁广杰 .

中国专利 :CN119316983A ,2025-01-14

[4]

用于半导体设备的加热装置、加热系统、半导体设备 [P].

唐成春 .

中国专利 :CN114566443A ,2022-05-31

[5]

一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P].

李冰 .

中国专利 :CN111477569B ,2024-02-27

[6]

一种半导体设备中的加热装置及半导体设备 [P].

李冰 .

中国专利 :CN111477569A ,2020-07-31

[7]

加热装置及半导体设备 [P].

陈有德 ;

吴启明 ;

郑志成 .

中国专利 :CN217088178U ,2022-07-29

[8]

一种应急加热装置及半导体设备 [P].

李连杰 ;

赵坤 ;

朱涛 .

中国专利 :CN119532546A ,2025-02-28

[9]

分区域加热方法、装置和半导体设备 [P].

蒲春 .

中国专利 :CN104131268B ,2014-11-05

[10]

半导体设备加热装置 [P].

万飞华 ;

徐春阳 ;

邢志刚 ;

陈凯辉 .

中国专利 :CN117979474A ,2024-05-03

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):F24H 1/00申请日:20240428
2024-07-02	公开	公开