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半导体乘载盘及其乘载单元
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201621393385.3
申请日
:
2016-12-19
公开(公告)号
:
CN206250165U
公开(公告)日
:
2017-06-13
发明(设计)人
:
王智
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾台中市
IPC主分类号
:
H01L21673
IPC分类号
:
代理机构
:
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100
代理人
:
张晶;郭佩兰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-06-13
授权
授权
共 50 条
[1]
乘载系统
[P].
飞利浦史提芬·布隆
论文数:
0
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0
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0
飞利浦史提芬·布隆
;
滨·叶
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滨·叶
.
中国专利
:CN201848090U
,2011-06-01
[2]
流体乘载床
[P].
施包铭
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0
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0
施包铭
.
中国专利
:CN205696809U
,2016-11-23
[3]
基板的乘载台
[P].
白井明
论文数:
0
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0
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白井明
.
中国专利
:CN208880373U
,2019-05-21
[4]
半导体作业载盘及半导体设备
[P].
冯彬
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机构:
长电集成电路(绍兴)有限公司
长电集成电路(绍兴)有限公司
冯彬
;
李慧
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机构:
长电集成电路(绍兴)有限公司
长电集成电路(绍兴)有限公司
李慧
;
张诺琦
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机构:
长电集成电路(绍兴)有限公司
长电集成电路(绍兴)有限公司
张诺琦
.
中国专利
:CN223450860U
,2025-10-17
[5]
半导体载具
[P].
徐刚刚
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
徐刚刚
;
豆维星
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
豆维星
;
朱泉荣
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机构:
金兰功率半导体(无锡)有限公司
金兰功率半导体(无锡)有限公司
朱泉荣
.
中国专利
:CN222037465U
,2024-11-22
[6]
制冷载盘装置及半导体设备
[P].
洪俊华
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
洪俊华
;
夏世伟
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
夏世伟
;
王占柱
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机构:
上海凯世通半导体股份有限公司
上海凯世通半导体股份有限公司
王占柱
.
中国专利
:CN220306221U
,2024-01-05
[7]
半导体封装模组用金属载盘
[P].
欧阳晃
论文数:
0
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机构:
联测优特半导体(上海)有限公司
联测优特半导体(上海)有限公司
欧阳晃
;
周多
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机构:
联测优特半导体(上海)有限公司
联测优特半导体(上海)有限公司
周多
;
田利
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机构:
联测优特半导体(上海)有限公司
联测优特半导体(上海)有限公司
田利
.
中国专利
:CN223560272U
,2025-11-18
[8]
半导体元件移动载具
[P].
金永斌
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金永斌
;
府伟
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府伟
.
中国专利
:CN203300619U
,2013-11-20
[9]
一种半导体晶圆载盘
[P].
张雄
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
张雄
;
陈辉雄
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
陈辉雄
;
何豪文
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机构:
新启航半导体有限公司
新启航半导体有限公司
何豪文
.
中国专利
:CN221747194U
,2024-09-20
[10]
半导体载具
[P].
吉祥
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吉祥
;
卢海伦
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卢海伦
;
徐鸿飞
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徐鸿飞
;
束方沛
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束方沛
.
中国专利
:CN206349343U
,2017-07-21
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