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一种集成电路加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021593410.9
申请日：
2020-08-04
公开(公告)号：
CN213280549U
公开(公告)日：
2021-05-25
发明(设计)人：
周保荣
申请人：
申请人地址：
201600 上海市松江区车墩镇联营路615号18幢3层-1
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126
代理人：
陈进
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-05-25 | 授权 | 授权 |