共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种集成电路加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720564126.0
申请日：
2017-05-19
公开(公告)号：
CN207166965U
公开(公告)日：
2018-03-30
发明(设计)人：
韦成敢
吴杭
杨志金
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼、5楼）
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405
代理人：
李想
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-30 | 授权 | 授权 |