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一种集成电路加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021505671.0
申请日：
2020-07-27
公开(公告)号：
CN212650021U
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
康立新
金满香
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区深南中路3006号佳和华强大厦B座23层03
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434
代理人：
杜立光
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 授权 | 授权 |