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一种集成电路加工用贴片装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921096309.X
申请日：
2019-07-12
公开(公告)号：
CN210110724U
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
李锐
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼17楼1707室
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
北京天盾知识产权代理有限公司 11421
代理人：
曹静;葛宏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-02-21 | 授权 | 授权 |
| 2021-09-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20210916 变更事项:专利权人 变更前权利人:苏州力韬集成电路设计有限公司 变更后权利人:江苏爱矽半导体科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼17楼1707室 变更后权利人:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 |