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集成电路器件
被引:0
申请号
:
CN202111171256.5
申请日
:
2021-10-08
公开(公告)号
:
CN114300468A
公开(公告)日
:
2022-04-08
发明(设计)人
:
崔埈荣
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
H01L2711568
IPC分类号
:
H01L2711563
H01L21768
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
:
屈玉华
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-08
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路器件
[P].
卓容奭
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卓容奭
;
李泰宗
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李泰宗
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金泫升
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金泫升
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具本荣
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具本荣
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朴起演
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朴起演
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朴起宽
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朴起宽
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朴美善
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朴美善
.
中国专利
:CN107068680B
,2017-08-18
[2]
集成电路器件
[P].
金昶和
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金昶和
;
崔庆寅
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崔庆寅
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全辉璨
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全辉璨
;
权劝宅
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权劝宅
.
中国专利
:CN107871739A
,2018-04-03
[3]
集成电路器件
[P].
金明寿
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金明寿
.
中国专利
:CN110034189A
,2019-07-19
[4]
集成电路器件
[P].
安志荣
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安志荣
;
韩昇煜
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韩昇煜
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金成焕
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金成焕
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朴瑞龙
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朴瑞龙
;
李基硕
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李基硕
;
崔允荣
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崔允荣
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韩泰熙
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韩泰熙
;
洪智硕
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洪智硕
.
中国专利
:CN215220720U
,2021-12-17
[5]
集成电路器件
[P].
金亮阧
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金亮阧
;
朴相郁
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴相郁
;
徐旻揆
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
徐旻揆
;
李建烨
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李建烨
;
李到瑾
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李到瑾
;
洪定杓
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
洪定杓
.
韩国专利
:CN117641896A
,2024-03-01
[6]
集成电路器件
[P].
李睿璱
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李睿璱
;
闵淙渶
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
闵淙渶
;
郑圭镐
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
郑圭镐
;
朴晙晰
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴晙晰
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白智睿
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
白智睿
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李真旭
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李真旭
.
韩国专利
:CN119562758A
,2025-03-04
[7]
集成电路器件
[P].
杨永镇
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
杨永镇
;
朴敬美
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴敬美
;
朴奎南
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴奎南
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朴雨锡
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴雨锡
;
李南玹
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
李南玹
;
黄东勋
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄东勋
.
韩国专利
:CN120835607A
,2025-10-24
[8]
集成电路器件
[P].
黄筱晴
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄筱晴
;
许胜福
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许胜福
;
徐浩桦
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
徐浩桦
;
陈品辰
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈品辰
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黄麟淯
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄麟淯
;
钟于彰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
钟于彰
.
中国专利
:CN220400593U
,2024-01-26
[9]
集成电路器件
[P].
金昶和
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金昶和
;
崔庆寅
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
崔庆寅
;
全辉璨
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
全辉璨
;
权劝宅
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
权劝宅
.
韩国专利
:CN107871739B
,2024-01-02
[10]
集成电路器件
[P].
金明寿
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金明寿
.
韩国专利
:CN110034189B
,2025-05-06
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