一种化学机械抛光清洗液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010564192.0

申请日：

2010-11-26

公开(公告)号：

CN102477359A

公开(公告)日：

2012-05-30

发明(设计)人：

徐春

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室

IPC主分类号：

C11D726

IPC分类号：

C11D732 H01L2102

代理机构：

上海翰鸿律师事务所 31246

代理人：

李佳铭

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	授权	授权
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101552522605 IPC(主分类):C11D 7/26 专利申请号:2010105641920 申请日:20101126
2012-05-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种化学机械抛光清洗液 [P].

徐春 .

中国专利 :CN101906359A ,2010-12-08

[2]

一种化学机械抛光后清洗液 [P].

王溯 ;

马丽 ;

何加华 ;

史筱超 .

中国专利 :CN113186540B ,2021-07-30

[3]

一种化学机械抛光后清洗液 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

何加华 ;

杨跃 .

中国专利 :CN113151838B ,2021-07-23

[4]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

何加华 ;

马伟 .

中国专利 :CN113186541B ,2021-07-30

[5]

一种半导体硅片化学机械抛光清洗液 [P].

章建群 ;

章慧云 ;

黄晓伟 ;

刘华 ;

徐杰 .

中国专利 :CN105505230A ,2016-04-20

[6]

一种化学机械抛光后清洗液的制备方法 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

李健华 .

中国专利 :CN113151837B ,2021-07-23

[7]

半导体硅片化学机械抛光用清洗液 [P].

侯军 .

中国专利 :CN101255386A ,2008-09-03

[8]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

李健华 ;

王亮 .

中国专利 :CN113201742B ,2021-08-03

[9]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

何加华 ;

史筱超 ;

李健华 .

中国专利 :CN113249175A ,2021-08-13

[10]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

马伟 .

中国专利 :CN113186036A ,2021-07-30

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