一种化学机械抛光清洗液

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专利类型
发明
申请号
CN200910052659.0
申请日
2009-06-08
公开(公告)号
CN101906359A
公开(公告)日
2010-12-08
发明(设计)人
徐春
申请人
申请人地址
201201 上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区(南区)T6-9幢底层
IPC主分类号
C11D732
IPC分类号
C11D738 C11D704 C11D104 C11D110
代理机构
上海翰鸿律师事务所 31246
代理人
李佳铭
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种化学机械抛光清洗液 [P]. 
徐春 .
中国专利 :CN102477359A ,2012-05-30
[2]
一种化学机械抛光后清洗液 [P]. 
王溯 ;
马丽 ;
何加华 ;
史筱超 .
中国专利 :CN113186540B ,2021-07-30
[3]
一种化学机械抛光后清洗液 [P]. 
王溯 ;
马丽 ;
史筱超 ;
何加华 ;
杨跃 .
中国专利 :CN113151838B ,2021-07-23
[4]
一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P]. 
王溯 ;
马丽 ;
史筱超 ;
何加华 ;
马伟 .
中国专利 :CN113186541B ,2021-07-30
[5]
一种化学机械抛光后清洗液的制备方法 [P]. 
王溯 ;
马丽 ;
史筱超 ;
李健华 .
中国专利 :CN113151837B ,2021-07-23
[6]
一种化学机械抛光清洗液及使用方法 [P]. 
卞鹏程 ;
崔晓坤 .
中国专利 :CN113881510B ,2024-06-25
[7]
一种化学机械抛光清洗液及使用方法 [P]. 
卞鹏程 ;
崔晓坤 .
中国专利 :CN113881510A ,2022-01-04
[8]
一种化学机械抛光清洗液及其使用方法 [P]. 
卞鹏程 ;
卫旻嵩 ;
崔晓坤 ;
王庆伟 .
中国专利 :CN113462491A ,2021-10-01
[9]
半导体硅片化学机械抛光用清洗液 [P]. 
侯军 .
中国专利 :CN101255386A ,2008-09-03
[10]
一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P]. 
王溯 ;
马丽 ;
史筱超 ;
李健华 ;
王亮 .
中国专利 :CN113201742B ,2021-08-03