一种化学机械抛光清洗液及使用方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010634290.0

申请日：

2020-07-02

公开(公告)号：

CN113881510A

公开(公告)日：

2022-01-04

发明(设计)人：

卞鹏程崔晓坤

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市经济技术开发区北京中路50号

IPC主分类号：

C11D114

IPC分类号：

C11D122 C11D172 C11D1722 C11D178 C11D360 C11D306 C11D320 C11D333 C11D336 C11D337

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-04	公开	公开
2022-01-21	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C11D 1/14 申请日:20200702

共 50 条

[1]

一种化学机械抛光清洗液及使用方法 [P].

卞鹏程 ;

崔晓坤 .

中国专利 :CN113881510B ,2024-06-25

[2]

一种化学机械抛光清洗液及其使用方法 [P].

卞鹏程 ;

卫旻嵩 ;

崔晓坤 ;

王庆伟 .

中国专利 :CN113462491A ,2021-10-01

[3]

一种化学机械抛光清洗液 [P].

徐春 .

中国专利 :CN101906359A ,2010-12-08

[4]

一种半导体硅片化学机械抛光清洗液 [P].

章建群 ;

章慧云 ;

黄晓伟 ;

刘华 ;

徐杰 .

中国专利 :CN105505230A ,2016-04-20

[5]

一种化学机械抛光后清洗液 [P].

王溯 ;

马丽 ;

何加华 ;

史筱超 .

中国专利 :CN113186540B ,2021-07-30

[6]

一种化学机械抛光后清洗液 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

何加华 ;

杨跃 .

中国专利 :CN113151838B ,2021-07-23

[7]

一种化学机械抛光清洗液 [P].

徐春 .

中国专利 :CN102477359A ,2012-05-30

[8]

半导体硅片化学机械抛光用清洗液 [P].

侯军 .

中国专利 :CN101255386A ,2008-09-03

[9]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

李健华 ;

王亮 .

中国专利 :CN113201742B ,2021-08-03

[10]

一种化学机械抛光后清洗液的应用 [P].

王溯 ;

马丽 ;

史筱超 ;

何加华 ;

马伟 .

中国专利 :CN113186541B ,2021-07-30

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