一种降低硅片边缘粗糙度的边抛工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910015738.8

申请日：

2019-01-08

公开(公告)号：

CN109623554A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

张冲波吴镐硕刘秒陈良臻刘琦武卫孙晨光

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区高新区华苑产业区（环外）海泰东路12号内

IPC主分类号：

B24B906

IPC分类号：

B24B2902

代理机构：

天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211

代理人：

刘莹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 9/06 申请日:20190108
2019-04-16	公开	公开
2022-03-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 9/06 申请公布日:20190416

共 50 条

[1]

降低硅片边缘粗糙度的工艺方法 [P].

张森阳 .

中国专利 :CN120619986A ,2025-09-12

[2]

一种边抛改善大直径半导体硅片边缘粗糙度的工艺 [P].

王昊宇 ;

江笠 ;

王彦君 ;

孙晨光 .

中国专利 :CN111816548A ,2020-10-23

[3]

硅片边缘粗糙度的检测方法 [P].

罗国菁 .

中国专利 :CN118794380A ,2024-10-18

[4]

一种降低铜箔表面粗糙度的工艺 [P].

黄秋霜 ;

由龙 .

中国专利 :CN118726978A ,2024-10-01

[5]

改善硅片表面粗糙度的工艺方法 [P].

蔡来强 .

中国专利 :CN120048724A ,2025-05-27

[6]

硅片边缘粗糙度检测治具及检测方法 [P].

张婉婉 ;

李阳 ;

衡鹏 ;

徐鹏 ;

韩聪 .

中国专利 :CN113483722B ,2024-01-26

[7]

硅片边缘粗糙度检测治具及检测方法 [P].

张婉婉 ;

李阳 ;

衡鹏 ;

徐鹏 ;

韩聪 .

中国专利 :CN113483722A ,2021-10-08

[8]

经由步长更改的线边缘粗糙度降低 [P].

托马斯·L·莱蒂格 ;

约瑟夫·约翰逊 ;

克里斯多弗·丹尼斯·本彻 .

中国专利 :CN108351599A ,2018-07-31

[9]

一种降低铜箔粗糙度的在线抛磨装置 [P].

丁瑜 ;

崔萍萍 ;

杨柳杰 ;

张珊珊 ;

林培楷 .

中国专利 :CN223441833U ,2025-10-17

[10]

一种提高硅片表面粗糙度的抛光工艺 [P].

张超仁 ;

侯国荣 ;

王彦君 ;

孙晨光 ;

曹锦伟 .

中国专利 :CN113927377A ,2022-01-14

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