共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体装置及半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980095117.3
申请日：
2019-04-09
公开(公告)号：
CN113678261A
公开(公告)日：
2021-11-19
发明(设计)人：
西村一广
上野诚
荒木慎太郎
河本厚信
富冈昌则
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2978
IPC分类号：
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20190409 |
| 2021-11-19 | 公开 | 公开 |