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半导体装置及半导体模块

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980095117.3
申请日：
2019-04-09
公开(公告)号：
CN113678261B
公开(公告)日：
2025-02-07
发明(设计)人：
西村一广 上野诚 荒木慎太郎 河本厚信 富冈昌则
申请人：
三菱电机株式会社
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H10D30/60
IPC分类号：
H10D12/00
代理机构：
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人：
何立波;张天舒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-07 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置及半导体模块 [P]. 
西村一广 ;
上野诚 ;
荒木慎太郎 ;
河本厚信 ;
富冈昌则 .
中国专利 :CN113678261A ,2021-11-19
[2]
半导体装置及半导体模块 [P]. 
鹿口直斗 .
中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29
[3]
半导体装置及半导体模块 [P]. 
鹿口直斗 .
日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07
[4]
半导体装置及半导体模块 [P]. 
白圣权 ;
南甲镇 ;
金珍石 ;
闵智英 ;
郑恩爱 .
中国专利 :CN104103638A ,2014-10-15
[5]
半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P]. 
佐藤宪一郎 .
日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25
[6]
半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P]. 
佐藤宪一郎 .
中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11
[7]
半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法 [P]. 
野村一城 ;
大桥健一 ;
山下创一 ;
森健太郎 ;
村吉彬 ;
奥山拓希 .
日本专利 :CN118676099A ,2024-09-20
[8]
半导体装置和半导体模块 [P]. 
田古部勋 ;
大岳浩隆 .
日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03
[9]
半导体装置以及半导体模块 [P]. 
庄司敦 ;
吉田崇一 .
日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11
[10]
半导体装置以及半导体模块 [P]. 
吉田崇一 .
日本专利 :CN119302055A ,2025-01-10
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