半导体装置及半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410105617.X

申请日：

2014-03-20

公开(公告)号：

CN104103638A

公开(公告)日：

2014-10-15

发明(设计)人：

白圣权南甲镇金珍石闵智英郑恩爱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

韩芳;王占杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-22	授权	授权
2014-10-15	公开	公开
2016-04-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101654745328 IPC(主分类):H01L 27/108 专利申请号:201410105617X 申请日:20140320

共 50 条

[1]

半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

中国专利 :CN114830333A ,2022-07-29

[2]

半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

日本专利 :CN113678261B ,2025-02-07

[3]

半导体装置及半导体模块 [P].

西村一广 ;

上野诚 ;

荒木慎太郎 ;

河本厚信 ;

富冈昌则 .

中国专利 :CN113678261A ,2021-11-19

[4]

半导体装置及半导体模块 [P].

鹿口直斗 .

日本专利 :CN114830333B ,2025-02-07

[5]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[6]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

[7]

半导体模块及半导体装置 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

堀元人 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106057740A ,2016-10-26

[8]

半导体装置、半导体模块及半导体装置的制造方法 [P].

野村一城 ;

大桥健一 ;

山下创一 ;

森健太郎 ;

村吉彬 ;

奥山拓希 .

日本专利 :CN118676099A ,2024-09-20

[9]

半导体装置和半导体模块 [P].

田古部勋 ;

大岳浩隆 .

日本专利 :CN118591889A ,2024-09-03

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

庄司敦 ;

吉田崇一 .

日本专利 :CN112470291B ,2025-03-11

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