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半导体器件的源极/漏极结构及其形成方法
被引:0
申请号
:
CN202210395063.6
申请日
:
2022-04-15
公开(公告)号
:
CN115036360A
公开(公告)日
:
2022-09-09
发明(设计)人
:
林育樟
陈亮吟
聂俊峰
张惠政
杨育佳
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L2908
IPC分类号
:
H01L21336
H01L2978
H01L218238
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
杨佳婧
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-30
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/08 申请日:20220415
2022-09-09
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件的源极/漏极区域及其形成方法
[P].
刘威民
论文数:
0
引用数:
0
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刘威民
;
舒丽丽
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舒丽丽
;
李启弘
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李启弘
;
杨育佳
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杨育佳
.
中国专利
:CN115084027A
,2022-09-20
[2]
源极/漏极结构及其形成方法
[P].
李宜静
论文数:
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李宜静
;
李昆穆
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李昆穆
;
李启弘
论文数:
0
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0
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0
李启弘
;
李资良
论文数:
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0
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李资良
.
中国专利
:CN105280699A
,2016-01-27
[3]
半导体器件的源极/漏极结构
[P].
萧颖
论文数:
0
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0
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0
萧颖
.
中国专利
:CN104051532B
,2014-09-17
[4]
具有准自对准源极/漏极FinFET的半导体器件及其形成方法
[P].
E·J·诺瓦克
论文数:
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E·J·诺瓦克
;
T·卢德维格
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T·卢德维格
;
M·艾昂
论文数:
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M·艾昂
;
欧阳齐庆
论文数:
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欧阳齐庆
.
中国专利
:CN1967812A
,2007-05-23
[5]
源极/漏极接触件的形成方法及半导体器件的形成方法
[P].
沙哈吉B.摩尔
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沙哈吉B.摩尔
;
蔡俊雄
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蔡俊雄
;
张世杰
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张世杰
;
游国丰
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游国丰
;
彭成毅
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彭成毅
.
中国专利
:CN109841671B
,2019-06-04
[6]
半导体器件的带空隙的源极/漏极结构
[P].
郭紫微
论文数:
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭紫微
;
吕惟皓
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吕惟皓
;
温政彦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
温政彦
;
游明华
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
游明华
;
李启弘
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李启弘
.
中国专利
:CN120035172A
,2025-05-23
[7]
用于半导体器件的源极/漏极堆叠件压力源
[P].
吴志强
论文数:
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吴志强
;
张广兴
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张广兴
;
江国诚
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江国诚
;
苏俊钟
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苏俊钟
;
朱熙甯
论文数:
0
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朱熙甯
.
中国专利
:CN103715258A
,2014-04-09
[8]
源极/漏极结构上方具有接触件的半导体结构及其形成方法
[P].
巫凯雄
论文数:
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巫凯雄
;
鬼木悠丞
论文数:
0
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0
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鬼木悠丞
.
中国专利
:CN105390535B
,2016-03-09
[9]
轻掺杂漏极的形成方法和半导体器件
[P].
毛刚
论文数:
0
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毛刚
;
王家佳
论文数:
0
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0
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王家佳
.
中国专利
:CN101740517A
,2010-06-16
[10]
有机半导体器件及其源极/漏极用电极的制造方法
[P].
竹谷纯一
论文数:
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机构:
国立大学法人东京大学
国立大学法人东京大学
竹谷纯一
;
渡边峻一郎
论文数:
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机构:
国立大学法人东京大学
国立大学法人东京大学
渡边峻一郎
;
牧田龙幸
论文数:
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机构:
国立大学法人东京大学
国立大学法人东京大学
牧田龙幸
.
日本专利
:CN114424355B
,2025-12-12
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