共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种硅片切割用定位装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120151602.2
申请日：
2021-01-20
公开(公告)号：
CN215282771U
公开(公告)日：
2021-12-24
发明(设计)人：
陈锋
沈国君
陆勇
刘太盛
申请人：
申请人地址：
324300 浙江省衢州市开化县华埠镇银辉路5号
IPC主分类号：
B28D704
IPC分类号：
B28D700
代理机构：
温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390
代理人：
钱磊
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-24 | 授权 | 授权 |