一种半导体激光器芯片检测工装

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申请号
CN202123190168.8
申请日
2021-12-17
公开(公告)号
CN217543305U
公开(公告)日
2022-10-04
发明(设计)人
黄燕娜 胡静君 韩敏虹
申请人
申请人地址
518044 广东省深圳市龙岗区布吉街道罗岗社区深特变科技园2栋3楼306
IPC主分类号
G01R3126
IPC分类号
代理机构
深圳市育科知识产权代理有限公司 44509
代理人
宋朋慧
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
余凯 ;
潘双收 ;
平恒 ;
孙国飞 ;
胡华君 ;
杨佳明 .
中国专利 :CN218331851U ,2023-01-17
[2]
一种半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
彭朝亮 .
中国专利 :CN209374881U ,2019-09-10
[3]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
陆青 .
中国专利 :CN214953622U ,2021-11-30
[4]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
王刚 .
中国专利 :CN212483405U ,2021-02-05
[5]
一种半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
郑翠嫆 ;
刘露雨 .
中国专利 :CN212676603U ,2021-03-09
[6]
一种半导体激光器芯片检测装置 [P]. 
刘增红 ;
常浩 ;
薛良 .
中国专利 :CN208459539U ,2019-02-01
[7]
一种半导体激光器芯片厚度检测工装 [P]. 
王辉文 ;
单娜 .
中国专利 :CN217980203U ,2022-12-06
[8]
半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
文少剑 ;
刘猛 ;
黄海翔 ;
廖东升 .
中国专利 :CN206967354U ,2018-02-06
[9]
半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
陈远玲 .
中国专利 :CN208140749U ,2018-11-23
[10]
一种半导体激光器芯片定位装置 [P]. 
谢芳芳 ;
赖思玲 .
中国专利 :CN212286289U ,2021-01-05