一种半导体激光器芯片检测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821292743.0

申请日：

2018-08-13

公开(公告)号：

CN208459539U

公开(公告)日：

2019-02-01

发明(设计)人：

刘增红常浩薛良

申请人：

申请人地址：

300000 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰西路18号南2楼一层101-10

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684

代理人：

姚艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-01	授权	授权
2021-06-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01R 31/26 登记生效日:20210527 变更事项:专利权人变更前权利人:拓闻（天津）电子科技有限公司变更后权利人:天津芯成测控技术有限公司变更事项:地址变更前权利人:300000 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰西路18号南2楼一层101-10 变更后权利人:300000 天津市滨海新区天津滨海高新区华苑产业区海泰西路18号南2楼4033

共 50 条

[1]

一种半导体激光器芯片检测工装 [P].

余凯 ;

潘双收 ;

平恒 ;

孙国飞 ;

胡华君 ;

杨佳明 .

中国专利 :CN218331851U ,2023-01-17

[2]

一种半导体激光器芯片检测工装 [P].

黄燕娜 ;

胡静君 ;

韩敏虹 .

中国专利 :CN217543305U ,2022-10-04

[3]

一种半导体激光器芯片检测工装 [P].

王刚 .

中国专利 :CN212483405U ,2021-02-05

[4]

半导体激光器芯片检测夹具 [P].

文少剑 ;

刘猛 ;

黄海翔 ;

廖东升 .

中国专利 :CN206967354U ,2018-02-06

[5]

半导体激光器芯片检测夹具 [P].

陈远玲 .

中国专利 :CN208140749U ,2018-11-23

[6]

一种半导体激光器芯片 [P].

颜建 ;

胡双元 ;

吴文俊 ;

黄勇 ;

米卡·瑞桑 .

中国专利 :CN208272357U ,2018-12-21

[7]

一种半导体激光器芯片 [P].

周立 ;

潘之炜 ;

郭栓银 ;

谭少阳 ;

吴涛 .

中国专利 :CN206211263U ,2017-05-31

[8]

一种半导体激光器芯片 [P].

廉鹏 .

中国专利 :CN203839701U ,2014-09-17

[9]

一种半导体激光器芯片 [P].

郑锦坚 ;

李水清 ;

蓝家彬 ;

蔡鑫 ;

张会康 ;

黄军 ;

王星河 .

中国专利 :CN222146831U ,2024-12-10

[10]

一种半导体激光器芯片 [P].

郑显达 ;

汪丽杰 ;

方聪 ;

刘亚楠 ;

佟存柱 ;

彭航宇 .

中国专利 :CN223612845U ,2025-11-28

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