一种半导体激光器芯片检测工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202121599049.5
申请日
2021-07-14
公开(公告)号
CN214953622U
公开(公告)日
2021-11-30
发明(设计)人
陆青
申请人
申请人地址
518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田路35-13号B栋301
IPC主分类号
G01R102
IPC分类号
G01R104
代理机构
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人
王再兴
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
黄燕娜 ;
胡静君 ;
韩敏虹 .
中国专利 :CN217543305U ,2022-10-04
[2]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
余凯 ;
潘双收 ;
平恒 ;
孙国飞 ;
胡华君 ;
杨佳明 .
中国专利 :CN218331851U ,2023-01-17
[3]
一种半导体激光器芯片检测工装 [P]. 
王刚 .
中国专利 :CN212483405U ,2021-02-05
[4]
一种半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
彭朝亮 .
中国专利 :CN209374881U ,2019-09-10
[5]
一种半导体激光器芯片厚度检测工装 [P]. 
王辉文 ;
单娜 .
中国专利 :CN217980203U ,2022-12-06
[6]
半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
文少剑 ;
刘猛 ;
黄海翔 ;
廖东升 .
中国专利 :CN206967354U ,2018-02-06
[7]
半导体激光器芯片检测夹具 [P]. 
陈远玲 .
中国专利 :CN208140749U ,2018-11-23
[8]
一种半导体激光器芯片 [P]. 
颜建 ;
胡双元 ;
吴文俊 ;
黄勇 ;
米卡·瑞桑 .
中国专利 :CN208272357U ,2018-12-21
[9]
一种半导体激光器芯片 [P]. 
周立 ;
潘之炜 ;
郭栓银 ;
谭少阳 ;
吴涛 .
中国专利 :CN206211263U ,2017-05-31
[10]
一种半导体激光器芯片 [P]. 
廉鹏 .
中国专利 :CN203839701U ,2014-09-17