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半导体装置及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710728257.2
申请日：
2017-08-23
公开(公告)号：
CN109427676B
公开(公告)日：
2019-03-05
发明(设计)人：
周飞
申请人：
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号：
H01L218238
IPC分类号：
H01L27092
代理机构：
中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038
代理人：
李浩
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-03-05 公开 公开
2021-08-13 授权 授权
2019-03-29 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8238 申请日:20170823
共 50 条
[1]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
赵猛 .
中国专利 :CN108962987A ,2018-12-07
[2]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
张先明 ;
唐凌 ;
袁雷兵 ;
豆峰 ;
陈峰 .
中国专利 :CN108630540B ,2018-10-09
[3]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
吴悠 ;
朱筠 .
中国专利 :CN108962921A ,2018-12-07
[4]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
王贤超 .
中国专利 :CN107799386B ,2018-03-13
[5]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
邓浩 ;
徐建华 ;
周峰 ;
杨小军 .
中国专利 :CN108630604A ,2018-10-09
[6]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN107452679B ,2017-12-08
[7]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109216448A ,2019-01-15
[8]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
彭仕敏 .
中国专利 :CN107689319A ,2018-02-13
[9]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
肖芳元 ;
黄敬勇 ;
张海洋 .
中国专利 :CN108807267A ,2018-11-13
[10]
半导体装置及其制造方法 [P]. 
张海洋 ;
王彦 .
中国专利 :CN107452793A ,2017-12-08
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