半导体封装用基座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220116556.3

申请日：

2012-03-23

公开(公告)号：

CN202513136U

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

白金泉黄志恭吴名清

申请人：

申请人地址：

中国台湾新北市

IPC主分类号：

H01L23057

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

梁爱荣

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101659970415 IPC(主分类):H01L 23/057 专利号:ZL2012201165563 申请日:20120323 授权公告日:20121031 终止日期:20150323
2012-10-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装及半导体封装基座的制造方法 [P].

林子闳 ;

许文松 ;

于达人 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN105789174A ,2016-07-20

[2]

半导体封装及半导体封装基座的制造方法 [P].

林子闳 ;

许文松 ;

于达人 ;

张垂弘 .

中国专利 :CN103579169A ,2014-02-12

[3]

半导体元件的封装基座 [P].

严宪政 ;

李鸿生 ;

吴明倬 ;

欧思村 .

中国专利 :CN2938400Y ,2007-08-22

[4]

半导体封装用机台 [P].

陈长贵 .

中国专利 :CN211208399U ,2020-08-07

[5]

半导体封装用装置 [P].

陈辉 ;

陈武伟 .

中国专利 :CN205303437U ,2016-06-08

[6]

半导体封装结构 [P].

许飞 ;

甘志超 .

中国专利 :CN217847941U ,2022-11-18

[7]

一种半导体封装基座 [P].

李刚 ;

郑鹏飞 .

中国专利 :CN102074543B ,2011-05-25

[8]

半导体封装 [P].

申熙珉 ;

文起一 .

中国专利 :CN205621726U ,2016-10-05

[9]

半导体封装 [P].

林承园 ;

全五燮 ;

李泳科 ;

李允秀 ;

孙焌瑞 ;

李达泳 ;

朴昶泳 .

中国专利 :CN208271867U ,2018-12-21

[10]

半导体封装 [P].

侯上勇 ;

李建勋 ;

王宗鼎 ;

侯皓程 .

中国专利 :CN222690663U ,2025-03-28

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