一种控制GPP芯片玻璃沿高度的制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510231230.3

申请日：

2015-05-08

公开(公告)号：

CN104952742B

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

徐长坡牛宝钢梁效峰王晓捧杨玉聪

申请人：

申请人地址：

300384 天津市滨海新区华苑产业园海泰东路12号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

天津中环专利商标代理有限公司 12105

代理人：

王凤英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	授权	授权
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631730533 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2015102312303 申请日:20150508
2015-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

一种GPP芯片的制作工艺 [P].

崔丹丹 ;

王毅 ;

裘立强 .

中国专利 :CN109087857A ,2018-12-25

[2]

一种GPP芯片制作工艺 [P].

郝长清 ;

贾健 ;

陈宏胤 .

中国专利 :CN119486155A ,2025-02-18

[3]

一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺 [P].

汪良恩 ;

安启跃 .

中国专利 :CN111640707A ,2020-09-08

[4]

一种GPP芯片电泳法制作工艺 [P].

张波 ;

宋委 .

中国专利 :CN106653600A ,2017-05-10

[5]

一种半导体GPP整流芯片的制作工艺 [P].

郭光辉 .

中国专利 :CN108461381A ,2018-08-28

[6]

一种玻璃的制作工艺 [P].

徐作义 .

中国专利 :CN109721227A ,2019-05-07

[7]

一种芯片玻璃封盖的制作工艺 [P].

何再运 ;

王华明 ;

梁丹 .

中国专利 :CN114823361A ,2022-07-29

[8]

一种低功耗高灵敏流量芯片的制作工艺 [P].

杨绍松 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN118102840A ,2024-05-28

[9]

一种加热芯片的制作工艺 [P].

罗仕波 .

中国专利 :CN111432506B ,2020-07-17

[10]

一种封装芯片制作工艺 [P].

朱双信 ;

唐家云 ;

冯增新 ;

聂童 .

中国专利 :CN115527874A ,2022-12-27

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