一种GPP芯片制作工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411618317.1
申请日
2024-11-13
公开(公告)号
CN119486155A
公开(公告)日
2025-02-18
发明(设计)人
郝长清 贾健 陈宏胤
申请人
威那微科技(江苏)有限公司
申请人地址
223800 江苏省宿迁市苏宿工业园区紫金山路12号
IPC主分类号
H10D8/01
IPC分类号
H01L21/027
代理机构
南京源点知识产权代理有限公司 32545
代理人
潘云峰
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种GPP芯片电泳法制作工艺 [P]. 
张波 ;
宋委 .
中国专利 :CN106653600A ,2017-05-10
[2]
一种GPP芯片的制作工艺 [P]. 
崔丹丹 ;
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裘立强 .
中国专利 :CN109087857A ,2018-12-25
[3]
一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺 [P]. 
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安启跃 .
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[4]
一种半导体GPP整流芯片的制作工艺 [P]. 
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[5]
一种控制GPP芯片玻璃沿高度的制作工艺 [P]. 
徐长坡 ;
牛宝钢 ;
梁效峰 ;
王晓捧 ;
杨玉聪 .
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[6]
一种封装芯片制作工艺 [P]. 
朱双信 ;
唐家云 ;
冯增新 ;
聂童 .
中国专利 :CN115527874A ,2022-12-27
[7]
一种封装芯片制作工艺 [P]. 
朱双信 ;
唐家云 ;
冯增新 ;
聂童 .
中国专利 :CN115527874B ,2025-11-11
[8]
一种整流器芯片制作工艺 [P]. 
王道强 ;
魏庆山 .
中国专利 :CN104112651A ,2014-10-22
[9]
一种半导体芯片及其制作工艺 [P]. 
汪良恩 ;
李建利 ;
汪曦凌 .
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[10]
一种快恢复型芯片的制作工艺 [P]. 
王道强 ;
魏庆山 .
中国专利 :CN105977155A ,2016-09-28