一种封装芯片制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211324463.4

申请日：

2022-10-27

公开(公告)号：

CN115527874B

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

朱双信唐家云冯增新聂童

申请人：

杭州美迪凯微电子有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市钱塘区白杨街道21号大街与12号大街交叉口西北角

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/78 H01L23/29

代理机构：

杭州华知专利事务所(普通合伙) 33235

代理人：

张德宝

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种封装芯片制作工艺 [P].

朱双信 ;

唐家云 ;

冯增新 ;

聂童 .

中国专利 :CN115527874A ,2022-12-27

[2]

芯片封装及其制作工艺 [P].

林泰宏 .

中国专利 :CN102315135A ,2012-01-11

[3]

一种GAN芯片封装制作工艺 [P].

闫怀宝 ;

闫发旺 .

中国专利 :CN114628260A ,2022-06-14

[4]

一种芯片封装结构及其制作工艺 [P].

蒋振声 ;

张永乐 ;

丹尼尔·巴斯·阿玛 ;

段洺锰 ;

孙晓明 .

中国专利 :CN103956343A ,2014-07-30

[5]

封装制作工艺 [P].

黄子威 .

中国专利 :CN103779238A ,2014-05-07

[6]

一种倒装芯片封装结构及其制作工艺 [P].

谭小春 .

中国专利 :CN103035604A ,2013-04-10

[7]

一种新型LED芯片封装结构及制作工艺 [P].

罗德伟 ;

刘勇 ;

林航 ;

林木荣 ;

熊林权 .

中国专利 :CN109686832A ,2019-04-26

[8]

无衬底芯片封装LED及其制作工艺 [P].

董翊 .

中国专利 :CN107039574A ,2017-08-11

[9]

一种GPP芯片制作工艺 [P].

郝长清 ;

贾健 ;

陈宏胤 .

中国专利 :CN119486155A ,2025-02-18

[10]

LED封装制作工艺 [P].

尹梓伟 ;

张万功 .

中国专利 :CN106876528A ,2017-06-20

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