一种电子产品外壳及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810210899.4

申请日：

2008-08-25

公开(公告)号：

CN101662899A

公开(公告)日：

2010-03-03

发明(设计)人：

赵红振常明珠张家鑫邓陶勇高小青

申请人：

申请人地址：

518118广东省深圳龙岗区坪山镇横坪公路3001号

IPC主分类号：

H05K500

IPC分类号：

B32B512 B32B3300 B32B2704

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司

代理人：

刘红梅;王凤桐

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-03-03	公开	公开
2010-07-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101003701048 IPC(主分类):H05K 5/00 专利申请号:2008102108994 申请日:20080825
2012-01-25	授权	授权

共 50 条

[1]

电子产品外壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827581A ,2017-06-13

[2]

电子产品外壳的成型方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827580A ,2017-06-13

[3]

一种电子产品外壳及其制作方法 [P].

韩静 ;

张毅 ;

王长明 ;

谢守德 ;

黄启忠 ;

雷霆 .

中国专利 :CN104411126A ,2015-03-11

[4]

电子产品面壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106827578A ,2017-06-13

[5]

电子产品外壳层叠结构的成型方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106808710A ,2017-06-09

[6]

电子产品金属后壳的制造方法 [P].

欧阳丽娟 ;

陈柏凤 .

中国专利 :CN106799849A ,2017-06-06

[7]

一种亚克力热压成型的电子产品外壳 [P].

左国刚 .

中国专利 :CN102300432A ,2011-12-28

[8]

一种亚克力热压成型的电子产品外壳 [P].

左国刚 .

中国专利 :CN202353956U ,2012-07-25

[9]

一种电子产品外壳及其制作方法 [P].

赵红振 ;

陈辉 ;

常明珠 ;

张家鑫 .

中国专利 :CN101841982B ,2010-09-22

[10]

一种电子产品壳体的制造方法 [P].

汪德松 ;

甘在虎 ;

季彭飞 .

中国专利 :CN104149256A ,2014-11-19

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