IGBT多层热传导建模方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810017668.5

申请日：

2018-01-09

公开(公告)号：

CN108319763A

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

涂莉阳岳希钱康安亮亮杨杰许韦华徐广建辛业春

申请人：

申请人地址：

102200 北京市昌平区北七家未来科技城北区国家电网公司办公区

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

代理机构：

吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100

代理人：

王怡敏

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F 17/50 申请公布日:20180724
2018-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

平流多层热传导锅炉 [P].

屠文亭 .

中国专利 :CN202511448U ,2012-10-31

[2]

多层型热传导片、多层型热传导片的制造方法 [P].

杉田纯一郎 .

中国专利 :CN106030784B ,2016-10-12

[3]

多层热传导复合地板 [P].

沈冬良 .

中国专利 :CN203213526U ,2013-09-25

[4]

多功能多层热传导汽锅 [P].

张一多 .

中国专利 :CN2728357Y ,2005-09-28

[5]

多层复合热传导结构体 [P].

简忠诚 .

中国专利 :CN206451697U ,2017-08-29

[6]

IGBT传热多时间尺度模型建模方法 [P].

刘宾礼 ;

肖飞 ;

罗毅飞 ;

汪波 ;

段耀强 ;

普静 ;

孙文 ;

熊又星 .

中国专利 :CN106326532A ,2017-01-11

[7]

热传导基材、热传导片及其制造方法 [P].

住田正直 ;

尾崎实明 ;

中村浩 .

中国专利 :CN101336469A ,2008-12-31

[8]

热传导部件和热传导部件的制造方法 [P].

花野雅昭 ;

石田淳一 ;

奥田健 ;

巽昭生 ;

井冈英俊 .

中国专利 :CN113465428A ,2021-10-01

[9]

热传导片和热传导片的制造方法 [P].

水野峻志 ;

川口康弘 .

中国专利 :CN109076718B ,2018-12-21

[10]

热传导构件以及热传导构件的制造方法 [P].

铃木智之 ;

近藤康雄 ;

水野峻志 ;

川口康弘 ;

出口智司 .

中国专利 :CN108603034A ,2018-09-28

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