一种化合物半导体大面积气相外延用喷口分布方式

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专利类型
发明
申请号
CN201410110962.2
申请日
2014-03-25
公开(公告)号
CN103911657A
公开(公告)日
2014-07-09
发明(设计)人
张俊业 刘鹏 左然 赵红军 魏武 张国义 童玉珍
申请人
申请人地址
523518 广东省东莞市企石镇科技工业园
IPC主分类号
C30B2514
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
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共 50 条
[1]
一种化合物半导体大面积气相外延用圆环形喷口分布方式 [P]. 
张俊业 ;
刘鹏 ;
左然 ;
赵红军 ;
魏武 ;
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