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晶片载体及化学气相沉积装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201720835789.1
申请日：
2017-07-11
公开(公告)号：
CN207052589U
公开(公告)日：
2018-02-27
发明(设计)人：
郭世平
姜勇
陶珩
李可
杜志游
申请人：
申请人地址：
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249
代理人：
周荣芳
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-17 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/687 变更事项:专利权人 变更前:中微半导体设备（上海）有限公司 变更后:中微半导体设备（上海）股份有限公司 变更事项:地址 变更前:201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 变更后:201201 上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号 |
| 2018-02-27 | 授权 | 授权 |