多层互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910056519.0

申请日：

2009-08-14

公开(公告)号：

CN101996927A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

王琪

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522 H01L23535

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	公开	公开
2011-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101071489449 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2009100565190 申请日:20090814
2012-12-19	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101487389214 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL2009100565190 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20121115
2012-10-03	授权	授权
2021-07-23	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20090814 授权公告日:20121003 终止日期:20200814

共 50 条

[1]

半导体器件中的多层互连结构及其形成方法 [P].

横山孝司 ;

山田义明 ;

岸本光司 .

中国专利 :CN1198015A ,1998-11-04

[2]

互连结构及其形成方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103474416A ,2013-12-25

[3]

互连结构及其形成方法 [P].

王菘豊 ;

梁顺鑫 ;

张容浩 ;

朱家宏 ;

林耕竹 .

中国专利 :CN111180384A ,2020-05-19

[4]

互连结构及其形成方法 [P].

周俊卿 ;

张城龙 .

中国专利 :CN105719999A ,2016-06-29

[5]

互连结构及其形成方法 [P].

王菘豊 ;

梁顺鑫 ;

张容浩 ;

朱家宏 ;

林耕竹 .

中国专利 :CN111180384B ,2024-02-23

[6]

互连结构及其形成方法 [P].

王菘豊 ;

奧野泰利 .

中国专利 :CN109860102A ,2019-06-07

[7]

互连结构及其形成方法 [P].

钟汇才 ;

梁擎擎 ;

朱慧珑 ;

赵超 .

中国专利 :CN102738117B ,2012-10-17

[8]

互连结构及其形成方法 [P].

许谢慧娜 ;

刘良 ;

乔仁明 ;

曾笑梅 .

中国专利 :CN105826295B ,2016-08-03

[9]

铝互连结构及其形成方法 [P].

黑泽和则 .

中国专利 :CN110335816A ,2019-10-15

[10]

金属互连结构及其形成方法 [P].

袁洋 ;

朱作华 ;

王函 .

中国专利 :CN119852243A ,2025-04-18

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