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互连结构及其形成方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811318515.0
申请日
:
2018-11-07
公开(公告)号
:
CN109860102A
公开(公告)日
:
2019-06-07
发明(设计)人
:
王菘豊
奧野泰利
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-02
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20181107
2019-06-07
公开
公开
共 50 条
[1]
互连结构及其形成方法
[P].
周鸣
论文数:
0
引用数:
0
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0
周鸣
.
中国专利
:CN103474416A
,2013-12-25
[2]
互连结构及其形成方法
[P].
王菘豊
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王菘豊
;
梁顺鑫
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梁顺鑫
;
张容浩
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张容浩
;
朱家宏
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朱家宏
;
林耕竹
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林耕竹
.
中国专利
:CN111180384A
,2020-05-19
[3]
互连结构及其形成方法
[P].
周俊卿
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周俊卿
;
张城龙
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张城龙
.
中国专利
:CN105719999A
,2016-06-29
[4]
互连结构及其形成方法
[P].
王菘豊
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王菘豊
;
梁顺鑫
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
梁顺鑫
;
张容浩
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张容浩
;
朱家宏
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
朱家宏
;
林耕竹
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林耕竹
.
中国专利
:CN111180384B
,2024-02-23
[5]
互连结构及其形成方法
[P].
钟汇才
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钟汇才
;
梁擎擎
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梁擎擎
;
朱慧珑
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朱慧珑
;
赵超
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赵超
.
中国专利
:CN102738117B
,2012-10-17
[6]
互连结构及其形成方法
[P].
许谢慧娜
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许谢慧娜
;
刘良
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刘良
;
乔仁明
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乔仁明
;
曾笑梅
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曾笑梅
.
中国专利
:CN105826295B
,2016-08-03
[7]
铝互连结构及其形成方法
[P].
黑泽和则
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黑泽和则
.
中国专利
:CN110335816A
,2019-10-15
[8]
金属互连结构及其形成方法
[P].
袁洋
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0
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
袁洋
;
朱作华
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
朱作华
;
王函
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王函
.
中国专利
:CN119852243A
,2025-04-18
[9]
金属互连结构及其形成方法
[P].
周鸣
论文数:
0
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周鸣
.
中国专利
:CN104851835B
,2015-08-19
[10]
金属互连结构及其形成方法
[P].
吴明
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吴明
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
熊建锋
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熊建锋
;
马亚辉
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马亚辉
.
中国专利
:CN109545740A
,2019-03-29
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