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快速热处理中控制晶片温度的方法及其快速热处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201110151782.5
申请日：
2011-06-08
公开(公告)号：
CN102820208A
公开(公告)日：
2012-12-12
发明(设计)人：
阳厚国
龚榜华
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21324
H01L2100
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
李湘;高为
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-04-30 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700436458 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011101517825 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华半导体有限公司 变更后权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 变更后权利人:214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 变更事项:申请人 变更前权利人:无锡华润上华科技有限公司 变更后权利人:无 登记生效日:20140403 |
| 2012-12-12 | 公开 | 公开 |
| 2013-01-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389922652 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2011101517825 申请日:20110608 |
| 2015-04-22 | 授权 | 授权 |