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倒装结构的发光二极管
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201220479935.9
申请日
:
2012-09-18
公开(公告)号
:
CN202957296U
公开(公告)日
:
2013-05-29
发明(设计)人
:
李漫铁
屠孟龙
李扬林
申请人
:
申请人地址
:
516005 广东省惠州市惠城区东江高新科技开发区管理委员会2楼204室
IPC主分类号
:
H01L3362
IPC分类号
:
H01L3364
代理机构
:
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280
代理人
:
何青瓦
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-05-29
授权
授权
2022-10-04
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 33/62 申请日:20120918 授权公告日:20130529
共 50 条
[1]
倒装结构发光二极管
[P].
郭德博
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郭德博
;
徐正毅
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徐正毅
.
中国专利
:CN204144321U
,2015-02-04
[2]
倒装结构发光二极管
[P].
谈宁
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谈宁
.
中国专利
:CN104882530A
,2015-09-02
[3]
倒装结构的发光二极管及其制备方法
[P].
李漫铁
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李漫铁
;
屠孟龙
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屠孟龙
;
李扬林
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李扬林
.
中国专利
:CN102891240B
,2013-01-23
[4]
倒装发光二极管
[P].
马新刚
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马新刚
;
赵进超
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赵进超
;
李超
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李超
;
李东昇
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李东昇
;
丁海生
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丁海生
.
中国专利
:CN209929334U
,2020-01-10
[5]
倒装发光二极管
[P].
林坤彬
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
林坤彬
;
杨美佳
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
杨美佳
;
毕京锋
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
毕京锋
;
李森林
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厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
李森林
;
梁志阳
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机构:
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司
梁志阳
.
中国专利
:CN222282049U
,2024-12-31
[6]
倒装发光二极管
[P].
黄敏
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黄敏
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詹宇
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詹宇
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夏章艮
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夏章艮
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洪灵愿
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洪灵愿
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林素慧
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林素慧
;
张中英
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张中英
.
中国专利
:CN113903841A
,2022-01-07
[7]
倒装发光二极管
[P].
黄敏
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泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
黄敏
;
詹宇
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泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
詹宇
;
夏章艮
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泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
夏章艮
;
洪灵愿
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泉州三安半导体科技有限公司
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洪灵愿
;
林素慧
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泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
林素慧
;
张中英
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
张中英
.
中国专利
:CN117542938A
,2024-02-09
[8]
发光二极管的倒装芯片
[P].
邬新根
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邬新根
;
刘英策
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刘英策
;
李俊贤
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李俊贤
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吴奇隆
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吴奇隆
.
中国专利
:CN208797027U
,2019-04-26
[9]
发光二极管的倒装芯片
[P].
刘英策
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刘英策
;
刘兆
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刘兆
;
李俊贤
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李俊贤
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魏振东
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魏振东
;
邬新根
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邬新根
.
中国专利
:CN208690284U
,2019-04-02
[10]
发光二极管的倒装芯片
[P].
邬新根
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邬新根
;
刘英策
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刘英策
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李俊贤
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李俊贤
;
吴奇隆
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吴奇隆
.
中国专利
:CN208478364U
,2019-02-05
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