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化学增幅型光致抗蚀剂组合物、光致抗蚀剂图案和用于制备光致抗蚀剂图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201880012894.2
申请日
:
2018-09-14
公开(公告)号
:
CN110325915B
公开(公告)日
:
2019-10-11
发明(设计)人
:
林敏映
金智慧
金容美
申请人
:
申请人地址
:
韩国首尔
IPC主分类号
:
G03F7038
IPC分类号
:
G03F7039
G03F720
C07D22114
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
赵丹;蔡胜有
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-10-11
公开
公开
2019-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/038 申请日:20180914
2022-11-11
授权
授权
共 50 条
[1]
化学增幅型光致抗蚀剂
[P].
工藤隆范
论文数:
0
引用数:
0
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0
工藤隆范
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨帆
.
中国专利
:CN114730130A
,2022-07-08
[2]
化学增幅型光致抗蚀剂
[P].
工藤隆范
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
默克专利股份有限公司
默克专利股份有限公司
工藤隆范
;
杨帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
默克专利股份有限公司
默克专利股份有限公司
杨帆
.
德国专利
:CN114730130B
,2025-04-18
[3]
光致抗蚀剂组合物和光致抗蚀剂图案的制造方法
[P].
李光武
论文数:
0
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0
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0
机构:
南开大学
南开大学
李光武
;
陈津江
论文数:
0
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0
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0
机构:
南开大学
南开大学
陈津江
.
中国专利
:CN117608167A
,2024-02-27
[4]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
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0
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0
杨立柏
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
张庆裕
.
中国专利
:CN113238457A
,2021-08-10
[5]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
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0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖韦翰
;
张庆裕
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0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
.
中国专利
:CN113359391B
,2024-09-24
[6]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何俊智
;
张庆裕
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0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
;
林进祥
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林进祥
.
中国专利
:CN111007695B
,2025-06-06
[7]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
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何俊智
;
张庆裕
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张庆裕
;
林进祥
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林进祥
.
中国专利
:CN111007695A
,2020-04-14
[8]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
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0
杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
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赖韦翰
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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张庆裕
.
中国专利
:CN113359391A
,2021-09-07
[9]
光致抗蚀剂下层和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
论文数:
0
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訾安仁
;
林进祥
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0
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0
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林进祥
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
张庆裕
.
中国专利
:CN113176708A
,2021-07-27
[10]
光致抗蚀剂组合物和用于制备光致抗蚀剂图案的方法
[P].
市川幸司
论文数:
0
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市川幸司
;
安立由香子
论文数:
0
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安立由香子
;
藤田真吾
论文数:
0
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0
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0
藤田真吾
.
中国专利
:CN102749805A
,2012-10-24
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