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光致抗蚀剂组合物和光致抗蚀剂图案的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311810723.3
申请日
:
2023-12-26
公开(公告)号
:
CN117608167A
公开(公告)日
:
2024-02-27
发明(设计)人
:
李光武
陈津江
申请人
:
南开大学
申请人地址
:
300071 天津市南开区卫津路94号
IPC主分类号
:
G03F7/004
IPC分类号
:
代理机构
:
天津展誉专利代理有限公司 12221
代理人
:
刘红春
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
河北省 衡水市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-15
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/004申请日:20231226
2024-02-27
公开
公开
共 50 条
[1]
化学增幅型光致抗蚀剂组合物、光致抗蚀剂图案和用于制备光致抗蚀剂图案的方法
[P].
林敏映
论文数:
0
引用数:
0
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0
林敏映
;
金智慧
论文数:
0
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0
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0
金智慧
;
金容美
论文数:
0
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0
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0
金容美
.
中国专利
:CN110325915B
,2019-10-11
[2]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨立柏
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
张庆裕
.
中国专利
:CN113238457A
,2021-08-10
[3]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何俊智
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
;
林进祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林进祥
.
中国专利
:CN111007695B
,2025-06-06
[4]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
论文数:
0
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0
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0
何俊智
;
张庆裕
论文数:
0
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0
张庆裕
;
林进祥
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0
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林进祥
.
中国专利
:CN111007695A
,2020-04-14
[5]
正性光致抗蚀剂组合物、使用其的光致抗蚀剂图案和光致抗蚀剂图案的制造方法
[P].
林敏映
论文数:
0
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林敏映
;
李泰燮
论文数:
0
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0
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李泰燮
;
金智慧
论文数:
0
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0
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0
金智慧
.
中国专利
:CN109429511B
,2019-03-05
[6]
光致抗蚀剂下层和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
论文数:
0
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0
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0
訾安仁
;
林进祥
论文数:
0
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0
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林进祥
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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张庆裕
.
中国专利
:CN113176708A
,2021-07-27
[7]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖韦翰
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
.
中国专利
:CN113359391B
,2024-09-24
[8]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
论文数:
0
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0
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訾安仁
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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0
张庆裕
.
中国专利
:CN112859515A
,2021-05-28
[9]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
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杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
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赖韦翰
;
张庆裕
论文数:
0
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0
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张庆裕
.
中国专利
:CN113359391A
,2021-09-07
[10]
光致抗蚀剂组合物
[P].
增山达郎
论文数:
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增山达郎
;
桥本和彦
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桥本和彦
;
重松淳二
论文数:
0
引用数:
0
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重松淳二
.
中国专利
:CN102043336A
,2011-05-04
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