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光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011350050.4
申请日
:
2020-11-26
公开(公告)号
:
CN112859515A
公开(公告)日
:
2021-05-28
发明(设计)人
:
訾安仁
张庆裕
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
G03F7004
IPC分类号
:
G03F720
H01L21027
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
赵艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-05-28
公开
公开
2021-06-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G03F 7/004 申请日:20201126
共 50 条
[1]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨立柏
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张庆裕
.
中国专利
:CN113238457A
,2021-08-10
[2]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖韦翰
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
.
中国专利
:CN113359391B
,2024-09-24
[3]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨立柏
;
赖韦翰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖韦翰
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张庆裕
.
中国专利
:CN113359391A
,2021-09-07
[4]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何俊智
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
;
林进祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林进祥
.
中国专利
:CN111007695B
,2025-06-06
[5]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何俊智
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张庆裕
;
林进祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林进祥
.
中国专利
:CN111007695A
,2020-04-14
[6]
光致抗蚀剂下层和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
訾安仁
;
林进祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林进祥
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张庆裕
.
中国专利
:CN113176708A
,2021-07-27
[7]
光致抗蚀剂组合物及形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
郑载昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑载昌
.
中国专利
:CN100383666C
,2005-05-25
[8]
光致抗蚀剂组合物和光致抗蚀剂图案的制造方法
[P].
李光武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南开大学
南开大学
李光武
;
陈津江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南开大学
南开大学
陈津江
.
中国专利
:CN117608167A
,2024-02-27
[9]
光致抗蚀剂层表面处理和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
郭怡辰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郭怡辰
;
刘之诚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘之诚
;
翁明晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
翁明晖
;
魏嘉林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
魏嘉林
;
陈彦儒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈彦儒
;
李志鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李志鸿
;
郑雅如
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑雅如
;
杨棋铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨棋铭
;
李资良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
李资良
;
张庆裕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
.
中国专利
:CN113156770B
,2025-01-17
[10]
化学增幅型光致抗蚀剂组合物、光致抗蚀剂图案和用于制备光致抗蚀剂图案的方法
[P].
林敏映
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林敏映
;
金智慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金智慧
;
金容美
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金容美
.
中国专利
:CN110325915B
,2019-10-11
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