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光致抗蚀剂层表面处理和形成光致抗蚀剂图案的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110337729.8
申请日
:
2021-03-30
公开(公告)号
:
CN113156770B
公开(公告)日
:
2025-01-17
发明(设计)人
:
郭怡辰
刘之诚
翁明晖
魏嘉林
陈彦儒
李志鸿
郑雅如
杨棋铭
李资良
张庆裕
申请人
:
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
G03F7/16
IPC分类号
:
代理机构
:
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258
代理人
:
赵艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-01-17
授权
授权
共 50 条
[1]
光致抗蚀剂层表面处理、盖层和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
郭怡辰
论文数:
0
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郭怡辰
;
刘之诚
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刘之诚
;
翁明晖
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翁明晖
;
魏嘉林
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魏嘉林
;
陈彦儒
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陈彦儒
;
李志鸿
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李志鸿
;
郑雅如
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郑雅如
;
杨棋铭
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杨棋铭
;
李资良
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李资良
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN113156770A
,2021-07-23
[2]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
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杨立柏
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN113238457A
,2021-08-10
[3]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨立柏
;
赖韦翰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
赖韦翰
;
张庆裕
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
.
中国专利
:CN113359391B
,2024-09-24
[4]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
杨立柏
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杨立柏
;
赖韦翰
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赖韦翰
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN113359391A
,2021-09-07
[5]
光致抗蚀剂下层和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
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訾安仁
;
林进祥
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林进祥
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN113176708A
,2021-07-27
[6]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
訾安仁
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訾安仁
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN112859515A
,2021-05-28
[7]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
何俊智
;
张庆裕
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张庆裕
;
林进祥
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林进祥
.
中国专利
:CN111007695B
,2025-06-06
[8]
光致抗蚀剂组合物和形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
何俊智
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何俊智
;
张庆裕
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张庆裕
;
林进祥
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林进祥
.
中国专利
:CN111007695A
,2020-04-14
[9]
形成光致抗蚀剂图案的方法
[P].
苏煜中
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苏煜中
;
葛宗翰
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葛宗翰
;
张庆裕
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张庆裕
.
中国专利
:CN113126425A
,2021-07-16
[10]
光致抗蚀剂层的表面处理方法及光致抗蚀剂层的形成方法
[P].
黄国书
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黄国书
.
中国专利
:CN1818799B
,2006-08-16
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