共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种用于SMT生产线中的回流焊设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022927628.X
申请日：
2020-12-09
公开(公告)号：
CN214392718U
公开(公告)日：
2021-10-15
发明(设计)人：
王红
申请人：
申请人地址：
400000 重庆市白马镇园区东路74号
IPC主分类号：
B23K300
IPC分类号：
B23K308
B23K10136
代理机构：
重庆德创至道知识产权代理事务所(普通合伙) 50245
代理人：
陈先权
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-15 | 授权 | 授权 |