贴片LED结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721613927.8
申请日
2017-11-28
公开(公告)号
CN207196115U
公开(公告)日
2018-04-06
发明(设计)人
王远东 卢淑芬
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区西乡鹤洲南片工业区2-3号阳光工业园A1栋厂房八楼
IPC主分类号
F21K920
IPC分类号
F21V1900 F21V2300 F21Y11510
代理机构
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
张全文
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种全无机贴片LED封装结构 [P]. 
郑剑飞 .
中国专利 :CN203910858U ,2014-10-29
[2]
贴片LED [P]. 
蔡增金 .
中国专利 :CN205177837U ,2016-04-20
[3]
贴片LED支架结构 [P]. 
邹国儿 ;
邹兵 ;
华龙亭 .
中国专利 :CN220856601U ,2024-04-26
[4]
贴片LED封装结构 [P]. 
林金填 ;
李超 ;
王远东 ;
卢淑芬 .
中国专利 :CN206789562U ,2017-12-22
[5]
一种全无机白光贴片LED封装结构 [P]. 
郑剑飞 .
中国专利 :CN204375790U ,2015-06-03
[6]
散热性良好的贴片LED结构 [P]. 
吴学坚 ;
郑世鹏 ;
徐钊 ;
程寅山 .
中国专利 :CN209729960U ,2019-12-03
[7]
一种贴片LED支架及贴片LED [P]. 
丁杰 ;
谭起富 ;
吴伟 .
中国专利 :CN205920988U ,2017-02-01
[8]
一种结构稳定的贴片LED [P]. 
杨坤 .
中国专利 :CN216521001U ,2022-05-13
[9]
一种贴片LED的封装结构 [P]. 
林瑞梅 ;
张承宗 .
中国专利 :CN202231057U ,2012-05-23
[10]
一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组 [P]. 
冯伊凡 ;
兰玉平 .
中国专利 :CN223391488U ,2025-09-26