一种低功耗集成电路芯片

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021977011.2
申请日
2020-09-11
公开(公告)号
CN212967678U
公开(公告)日
2021-04-13
发明(设计)人
叶钧戊 李明正 胡刚
申请人
申请人地址
518101 广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区名优采购中心A座6层A609号
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L2304
代理机构
重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙) 50262
代理人
许冲
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低功耗集成电路机构 [P]. 
顾卫钢 ;
郭巍 ;
李跃威 ;
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[2]
低功耗过流过压保护集成电路芯片 [P]. 
高潮 ;
黄素娟 .
中国专利 :CN103378083A ,2013-10-30
[3]
一种减震低功耗集成电路结构 [P]. 
陈烈辉 .
中国专利 :CN215453383U ,2022-01-07
[4]
一种集成电路芯片和集成电路 [P]. 
何孝勇 .
中国专利 :CN215578502U ,2022-01-18
[5]
一种自供电低功耗集成电路芯片及其制备方法 [P]. 
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张世理 ;
娄浩涣 ;
王鹏飞 ;
张卫 .
中国专利 :CN101777565B ,2010-07-14
[6]
集成电路芯片和集成电路 [P]. 
曹旺 ;
陆健 ;
张敏 ;
高庆 .
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[7]
一种低功耗的数字上电复位电路及集成电路芯片 [P]. 
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[8]
一种减震型低功耗集成电路装置 [P]. 
顾卫钢 ;
郭巍 ;
李跃威 ;
苏申 .
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[9]
一种低功耗高精度稳压集成电路 [P]. 
田迪强 .
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[10]
集成电路芯片 [P]. 
李胜源 .
中国专利 :CN2886806Y ,2007-04-04