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高密度互联电路板检修工序专用周转车
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420605463.6
申请日
:
2014-10-20
公开(公告)号
:
CN204210513U
公开(公告)日
:
2015-03-18
发明(设计)人
:
赵晓丽
申请人
:
申请人地址
:
300308 天津市滨海新区空港经济区航海路53号
IPC主分类号
:
B62B302
IPC分类号
:
B62B304
代理机构
:
天津盛理知识产权代理有限公司 12209
代理人
:
赵熠
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-03-18
授权
授权
2018-10-16
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B62B 3/02 申请日:20141020 授权公告日:20150318 终止日期:20171020
共 50 条
[1]
高密度互连电路板工艺中周转车限位装置
[P].
王彦博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王彦博
.
中国专利
:CN202788116U
,2013-03-13
[2]
高密度互联多层印制电路板
[P].
沈斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
沈斌
;
姚世荣
论文数:
0
引用数:
0
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0
姚世荣
;
程林海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程林海
.
中国专利
:CN209046919U
,2019-06-28
[3]
高密度互联电路板焊料回收装置
[P].
郝宝军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝宝军
.
中国专利
:CN204211807U
,2015-03-18
[4]
三阶高密度互联电路板
[P].
赵玲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵玲
.
中国专利
:CN209562903U
,2019-10-29
[5]
高导热高密度互联印刷电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢小燕
;
刘非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘非
.
中国专利
:CN209882471U
,2019-12-31
[6]
高密度互联电路板盲孔电镀管理槽结构
[P].
吴云鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴云鹏
.
中国专利
:CN204217236U
,2015-03-18
[7]
高密度互联电路板保护胶带工具架
[P].
王玉钢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王玉钢
.
中国专利
:CN204211252U
,2015-03-18
[8]
高密度互联电路板药桶开盖工具
[P].
陈鹏宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈鹏宇
.
中国专利
:CN204211451U
,2015-03-18
[9]
高密度互连电路板
[P].
王颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王颖
.
中国专利
:CN217486696U
,2022-09-23
[10]
HDI高密度电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢小燕
;
刘非
论文数:
0
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0
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0
刘非
;
石学全
论文数:
0
引用数:
0
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石学全
.
中国专利
:CN207284002U
,2018-04-27
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