三阶高密度互联电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821740364.3

申请日：

2018-10-26

公开(公告)号：

CN209562903U

公开(公告)日：

2019-10-29

发明(设计)人：

赵玲

申请人：

申请人地址：

215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇华涛路162号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K103 H05K118

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-10-29	授权	授权

共 50 条

[1]

超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN205196080U ,2016-04-27

[2]

高密度互联多层印制电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN209046919U ,2019-06-28

[3]

高密度互联电路板焊料回收装置 [P].

郝宝军 .

中国专利 :CN204211807U ,2015-03-18

[4]

高导热高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 .

中国专利 :CN209882471U ,2019-12-31

[5]

高密度互联电路板保护胶带工具架 [P].

王玉钢 .

中国专利 :CN204211252U ,2015-03-18

[6]

高密度互联电路板药桶开盖工具 [P].

陈鹏宇 .

中国专利 :CN204211451U ,2015-03-18

[7]

高密度互联电路板检修工序专用周转车 [P].

赵晓丽 .

中国专利 :CN204210513U ,2015-03-18

[8]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[9]

HDI高密度电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 ;

石学全 .

中国专利 :CN207284002U ,2018-04-27

[10]

高密度互联板 [P].

许明灯 ;

高楚涛 .

中国专利 :CN205912325U ,2017-01-25

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