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半导体器件及半导体器件的制备方法
被引：0
申请号：
CN202110615684.6
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN115440590A
公开(公告)日：
2022-12-06
发明(设计)人：
程凯
申请人：
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
IPC主分类号：
H01L21335
IPC分类号：
H01L29778
H01L2940
H01L2910
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
秦卫中
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-06 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 申请日:20210602 |