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半导体器件及半导体器件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110615684.6
申请日：
2021-06-02
公开(公告)号：
CN115440590B
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
程凯
申请人：
苏州晶湛半导体有限公司
申请人地址：
215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室
IPC主分类号：
H10D30/01
IPC分类号：
H10D30/47
H10D62/17
H10D64/00
代理机构：
北京布瑞知识产权代理有限公司 11505
代理人：
秦卫中
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-23 | 授权 | 授权 |