集成电路在线烧录架用治具

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申请号
CN202221311905.7
申请日
2022-05-26
公开(公告)号
CN217821573U
公开(公告)日
2022-11-15
发明(设计)人
钱强
申请人
申请人地址
101102 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南二街33号院4号楼3层
IPC主分类号
G06F861
IPC分类号
代理机构
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489
代理人
黄娟
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种集成电路在线烧录架用治具 [P]. 
黄书趸 ;
赵军宁 ;
郭健健 .
中国专利 :CN221807298U ,2024-10-01
[2]
一种集成电路在线烧录架用治具 [P]. 
吴溢峰 .
中国专利 :CN213338702U ,2021-06-01
[3]
一种集成电路烧录治具及集成电路烧录系统 [P]. 
李梦磊 ;
陈辉 .
中国专利 :CN206574071U ,2017-10-20
[4]
集成电路封装检验治具 [P]. 
马金国 ;
李代波 .
中国专利 :CN120237038A ,2025-07-01
[5]
集成电路测试治具和集成电路测试装置 [P]. 
王国华 ;
谢伟 .
中国专利 :CN205193228U ,2016-04-27
[6]
一种集成电路烧录设备 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN203870444U ,2014-10-08
[7]
集成电路包装转换治具 [P]. 
项晗 ;
鹿松平 .
中国专利 :CN207165536U ,2018-03-30
[8]
电路板烧录治具 [P]. 
许志斌 .
中国专利 :CN207733071U ,2018-08-14
[9]
一种汽车集成电路试用承载治具 [P]. 
黄廷彬 ;
黄洪荃 ;
刘美良 ;
钟鸣 .
中国专利 :CN216622458U ,2022-05-27
[10]
集成电路封装体及其注塑治具 [P]. 
郭桂冠 ;
崔军 .
中国专利 :CN209471962U ,2019-10-08