集成电路包装转换治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720630523.3

申请日：

2017-06-02

公开(公告)号：

CN207165536U

公开(公告)日：

2018-03-30

发明(设计)人：

项晗鹿松平

申请人：

申请人地址：

450001 河南省郑州市高新区西四环路399号2号楼

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L21677

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-30	授权	授权
2022-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20170602 授权公告日:20180330 终止日期:20210602

共 50 条

[1]

一种集成电路包装转换治具 [P].

官超 .

中国专利 :CN208835024U ,2019-05-07

[2]

集成电路测试治具和集成电路测试装置 [P].

王国华 ;

谢伟 .

中国专利 :CN205193228U ,2016-04-27

[3]

转换集成电路 [P].

曹安杰 ;

张志廉 ;

陈柏求 ;

王竣杰 .

中国专利 :CN205195558U ,2016-04-27

[4]

集成电路封装检验治具 [P].

马金国 ;

李代波 .

中国专利 :CN120237038A ,2025-07-01

[5]

一种集成电路烧录治具及集成电路烧录系统 [P].

李梦磊 ;

陈辉 .

中国专利 :CN206574071U ,2017-10-20

[6]

集成电路锁散热片治具 [P].

曾松标 ;

王周明 ;

潘伙青 ;

刘有亮 ;

李耀高 .

中国专利 :CN203932038U ,2014-11-05

[7]

集成电路料带的接续治具 [P].

刘钦清 ;

何勇 .

中国专利 :CN201229442Y ,2009-04-29

[8]

集成电路在线烧录架用治具 [P].

钱强 .

中国专利 :CN217821573U ,2022-11-15

[9]

集成电路封装体及其注塑治具 [P].

郭桂冠 ;

崔军 .

中国专利 :CN209471962U ,2019-10-08

[10]

用于集成电路测试的承载治具 [P].

王秀军 ;

顾耀 ;

杨征 ;

郝纬 ;

王濬腾 .

中国专利 :CN207611070U ,2018-07-13

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